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三星的芯片野心或遭受重创

2019-7-11 11:24| 发布者: 炼数成金_小数| 查看: 3136| 评论: 0|来自: 半导体行业观察

摘要: 据日经亚洲评论报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。为三星最新和最前沿的芯片制造项目提供支持的三家主要光刻胶化学品供应 ...

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据日经亚洲评论报道,由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制,三星电子原本计划于明年初推出其较先进处理器芯片的目标有可能被推迟。

为三星和最前沿的芯片制造项目提供支持的三家主要光刻胶化学品供应商(东京Ohka Kogyo,信越化学和JSR)告诉日经,在管制令于7月4生效以后,他们不知道何时才能为韩国巨头持续供应产品。

一位政府高级官员告诉日经,日本某些公司被要求停止对韩国的所有货物出口,直到他们收到每张订单的政府许可证。他说,这可能需要长达90天甚至更长时间,具体取决于不同情况。

一位接近该公司先进芯片制造计划的人士表示,三星研究计划的内容已经受到影响。 “该公司暂时搁置了部分EUV [极紫外线]相关芯片的开发、,以确保未来可以维持关键的光刻胶供应,”该人士表示。

作为极光紫外光刻中使用的涂层产品,光刻胶对最复杂的半导体至关重要 ,因此任何对EUV光刻胶供应的中断都可能会阻碍三星的7纳米芯片计划。

我们知道,先进的移动和网络处理器对于明年三星旗舰智能手机的推出以及5G电信设备至关重要,这也是该公司雄心壮志的基础。根据之前的报道,该公司希望将其先进的芯片代工市场份额从不到10%增加到到2023的25%,与当前的领导者台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)展开激烈竞争。

分析师则对其先进芯片项目的时间表表示担忧。

伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)资深半导体分析师马克·李(Mark Li)表示,“我们仍然担心三星能否及时为其较先进的芯片生产计划提供足够的高端光刻胶供应。” “因为更换光刻胶供应商极具挑战性。”

“如果限制没有得到迅速解决,这肯定会降低三星为智能手机生产自己的新处理器芯片的能力,”他补充道。它还可能破坏“推出较先进的芯片生产技术的雄心壮志......以及和台积电掰手腕的底气。”

业内消息人士称,破坏的严重程度取决于首尔和东京之间的争议时间长短,后者已承认这个限制决定就是针对韩国的核心产业,以报复该国对战时赔偿要求的法院裁决无动于衷。这就让问题变得有些棘手。

事实上,日本本月宣布对韩国实施三种半导体相关材料 ——光刻胶,氟化聚酰亚胺和蚀刻气体 的出口管控,引发了人们对全球经济影响的担忧。因为韩国本土的三星电子和SK海力士是全球较大的两家内存芯片供应商,他们控制着全球动态随机存取存储器市场的70%以上,全球NAND闪存市场,他们的占有率超过40%。但他们绝大多数的重要芯片制造材料都严重依赖于日本供应商。

EUV光刻胶供应商Tokyo Ohka Kogyo(或TOK)表示,他们现在也“不确定”其原本在韩国规划的,专门为三星先进芯片制造业务提供服务的新工厂是否会如期在2020年开始生产。另一家EUV供应商JSR也不确定其比利时工厂是否能够供应韩国客户,因为当中有些技术来自日本。

向三星供应EUV光刻胶的Shin-Etsu也告诉日经,他们只在日本生产该产品,因此正在申请出口许可证。发言人承认,这可能需要90天。

一些消息人士称,虽然三星被认为已经建立了三个月的蚀刻气体库存,用于制造存储芯片和非存储芯片,但是他们难以保留EUV光刻胶涂层的库存,而这对于先进的芯片制造至关重要。消息人士表示,EUV光刻胶的需要如此苛刻的储存条件,长期大量库存是不切实际的。

“芯片制造商储存这些东西是很罕见的”,一位芯片行业高管表示。

用替代来源取代日本的EUV光刻胶供应商在短期内也是不现实的。一位知情人士表示,“取代日本供应商并非完全不可能,但要实现这一目标还需要一年的时间,因为芯片制造工艺和芯片设计必须再次进行测试。”,知情人士补充说。

只有极少数大型芯片制造商(如三星和台积电)拥有制造7纳米芯片的昂贵且复杂的技术。而台积电将成为第一家将EUV技术推向市场的芯片。

三星是DRAM和NAND闪存类芯片的长期全球领导者,该公司同时为自己和外部客户生产芯片。消息人士告诉日经新闻亚洲评论,日本的出口管制似乎并没有对三星的内存芯片生产产生严重影响,因为该行业已经遭受过去一年压低价格的压力。

然而,几位消息人士表示,如果情况持续存在并且没有迅速获得解决,那么其挑战台湾台积电成为全球较大合约芯片制造商的雄心壮志可能会被控制推迟。

这家韩国公司在您年4月份宣布了一项计划:他们表示,从现在到2030年,嫁给你投资133万亿韩元(1130亿美元),以加强其非记忆逻辑芯片业务,此举被广泛视为对台积电全球地位的挑战。

世界上较大的两家半导体制造商 ——三星和台积电 -长期以来一直致力于开发较先进的芯片生产技术,以支持尖端处理器,人工智能和调制解调器。

现在,包括苹果,华为,三星,高通和Nvidia在内的领先无晶圆厂正在规划5G,AI和自动驾驶等新芯片,他们往往会在不同的阵营中排队。消息人士称,苹果和华为是台积电的客户,而高通和Nvidia则倾向于同时向台积电和三星订购。

高通公司没有回应日经亚洲评论的发表评论请求。 Nvidia则在一份声明中告诉“日经亚洲评论”,他们同时使用台积电和三星进行制造,“我们计划继续使用两家代工厂。”

三星也没有回应日经亚洲评论的评论请求。而据日经指数早些时候的报道称,三星电子副董事长李泽勇和该集团事实上的首席执行官周日前往日本会见了日本大型银行和商业伙伴的高管。

据路透社报道,韩国总统Moon Jae-in周三告诉包括三星在内的30家韩国企业集团的高管,“我们不能排除这种情况会延长的可能性,尽管我们已经通过外交努力来解决这个问题。”

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